半導体用ウェーハのお問い合わせは是非当社へ。

「再生研磨加工」

6インチ、8インチ、12インチの再生研磨加工が可能です。
長期保管で表面が経時変化してしまったウェーハや、貴社の実験などでお使いになられたウェーハの表面を研磨し再びパーティクルフリーの状態にしてお返しいたします。

成膜してあるウェーハでも再生研磨加工が可能ですのでお気軽にお問い合わせください。

＊SiC、GaAs、InP、サファイアウェーハ、ゲルマニウム基板の再生加工も可能です。

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